RS780芯片组进展顺利,明年1月上市

    据台湾主板厂商指出，被AMD寄与厚望、能与NVIDIA争夺芯片组主导权的RS780 IGP芯片组，目前进度令人满意，9月中旬推出的A11版本EVT样品，已能通过主要测试项目，预计可在明年1月正式上市。 

    据了解，9月中旬所推出的A11版本RS780 IGP芯片组，已成功完成所有3D Benchmark及DirectX10 Demo游戏的耐久测试，DVI、HDMI、D-sub及Display-Port显示接口也已正常运作中，目前最重要的工作为驱动程序编写。

    此外，A11版本还已经通过Hyper-Transport 3.0速度测试，显示接口也已完成PCI-E 2.0认证，Local Frame Buffer亦成功运行并支持DDR2及GDDR3内存颗粒。

    值得注意的是，RS780 IGP芯片组将加入全新UVD(Unified Video Decoder)2.0版本，能100% 的将原本CPU的视频解码工作交由GPU负责，暂时A11已能支持H.264及VC-1，而MPEG-2将会在A12工程样本中正式加入。

    根据AMD芯片组最新规划，RS780将会在11月推出A12工程样本，12月开始量产并于2008年1月正式发布，最终定名为AMD 780G芯片组，期望可赶及农历新年前上市。